 |
Нанесение паяльной пасты |
При сборке печатных плат по технологии поверхностного монтажа наиболее распространены два способа нанесения паяльной пасты на контактные площадки компонентов. Это нанесение пасты через трафарет или нанесение пасты диспенсером из специальных шприцов.
|
 |
|
Установка SMD компонентов |
Расстановка компонентов поверхностного монтажа на паяльную пасту или клей. Компоненты берутся из лент, пеналов, поддонов или россыпи и устанавливаются по программе специальными аппаратами на посадочные места на печатной плате. |
|
|
Пайка оплавлением в печи |
Пайка компонентов SMT методом оплавления припоя, содержащегося в паяльной пасте. Процесс происходит в специальных конвейерных печах. |
|
|
Контроль продукции |
Контроль продукции для проверки качества процесса.
Оптический контроль применяется для проверки качества нанесения паяльной пасты, правильности установки компонентов на плате и качества паяных соединений.
Рентгеновский контроль применяется для оценки качества паяных соединений компонентов со скрытыми выводами (BGA, uBGA, CSP) |
|
|
Пайка выводных компонентов |
Пайка выводных компонентов осуществляется волной припоя. |
|
|
Ремонт |
Выполнение сложных ремонтных работ и работ по единичной/мелкосерийной установке компонентов в полуавтоматическом режиме |
|
|
Вспомогательные процессы монтажа |
|
|
|
Транспортировка и упаковка продукции |
|
|
|
Формовка и обрезка выводов компонентов |
Формовка и обрезка выводов компонентов |
|
